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格隆汇5月16日丨有投资者在互动平台向三超新材(300554)提问：请问截止目前，今年半导体业务新签订合同金额多少？主要是哪些产品和客户？确认收入又是多少呢？三超新材回应：今年半导体业务较去年同期订单和营收规模均有明显增长。半导体耗材类主要产品有：树脂软刀、电镀软刀、划片刀、倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk等，主要客户有中欣晶圆、中芯集成、江阴长电、华天科技(002185)、甬矽电子、华海清科等。